（原标题：汉高电子：四重创新赋能，重塑智能末端“无界”视觉体验）

在手握出动斥地和可衣服斥地的联想立异波澜中，民众起初的智能末端制造商不断探索怎样完毕更高屏占比，和更为千里浸的视觉效能，尝试将科技好意思学与用户体验齐备会通。在此布景下，汉高始创性地推出了柔性暴露屏FDP (Flexible Display Protection) 封装手艺，通过联想、驻防、工艺、劳动四方面的创新赋能，股东手艺创新范畴不断推广，重塑智能末端“无界”视觉体验。

以优解破题“无界”视觉体验

早期屏幕联想受限于那时的制造工艺，常常带有较宽的“额头”与“下巴”（手机尖端平皆黑边和下端非暴露区域），在为手机提供结构撑握的同期，承载着包括过错电子元器件（如前置录像头、环境光传感器、声学模组等）和相连屏幕和主板的运转排线等诸多功能。关联词，随起初艺的跳跃，物理兴趣兴趣上的极窄四等边联想已成为新的风俗标，消耗者对“纷乱界屏幕”的追求，也正股东着产业链攻克“终末1毫米”的工程坚苦。

为了完毕这一联想愿景，手机的屏幕封装工艺履历了从COG (Chip on Glass)，到COF (Chip on Film)，再到COP (Chip on Plastic)的手艺演进和愚弄创新。2017年之前发布的手机多接纳 COG屏幕封装工艺——将暴露运转芯片 (DDIC)径直集成在LCD液晶暴露屏的玻璃基板上。动作全面屏发展初期传统的屏幕封装工艺，虽以其手艺熟识度、良率以及极具性价比而著称，但受限于自己结构联想，宽“下巴”和大边框不行幸免。随后，便繁衍出COF封装工艺——将芯片键合在薄膜上酿成COF单体，并与柔性澄莹板 (FPC) 集成，再弯折至表出面板后面，有用地收缩了“下巴”的宽度，耕种屏占比。而跟着OLED柔性屏幕手艺的熟识而流行起来的COP手艺，让联想有筹算变得愈加丰富。它通过将芯片径直封装在柔性塑料基板上，集成柔性澄莹板并奥密地将之折叠和荫藏至屏幕后方，大幅减少了边框宽度，使手机“下巴”厚度几近屏幕的真确物理尺寸，完毕视觉上的极窄四等边。

尽管排线反折的有筹算让智妙手机完毕了“无界”视觉体验，但由于排线位置相对脆弱，机身里面须预留出碰撞保护空间。现时，行业亟需一项兼具可行性和买卖性的颠覆性手艺。

通过四重创新赋能，汉高助推消耗电子“无界”时间

濒临手艺挑战，汉高粘合剂手艺电子业绩部凭借超卓的手艺创新才能，跨越潜能范畴，为行业带来了新的管制有筹算，通过四重创新赋能，尽展无界好意思学。

创新联想，艰涩潜能范畴。汉高独创的柔性暴露屏封装手艺艰涩端正，赋予联想无尽潜能。收货于超卓的机械性能，汉高完毕了将粘接区域诊治至暴露屏底部。这一变调，不仅增强了暴露屏的保护效能，同期也使边框间距进一步收缩，完毕了无融合联想。

超卓驻防，铸就可靠之盾。暴露屏拼装需要支吾脆弱层、胶材存在应力应变等情况。通过注入适应结构联想的模量和延长率的高分子材料，汉高创新柔性暴露屏封装手艺有用保护暴露屏幕排线相连处；紫外线固化后，该材料在明锐元件周围酿成非侵入式高强度机械结构，在保握斥地举座完整性的同期，权臣耕种抗冲击性能。

简化工艺，高效绿色制造。愈加高效、绿色的分娩是缩小分娩资本，耕种市集竞争力的过错要素之一。对此，汉高柔性暴露屏封装手艺接纳更快、更简化的制造工艺。以暴露模组单体拼装为例，传统拼装形势需要62-122分钟，而FDP封装工艺仅需20分钟。此外，该创新手艺的快速紫外线固化及暗影区域可固化的特质，在大幅耕种分娩效能的同期，进一步缩小了能耗与碳萍踪，为行业的可握续发展提供助力。

专科劳动，夸口多元需求。创新手艺的高效愚弄，还需确保大概紧贴客户互异化业务需求，为其提供高度定制化的管制有筹算。依托位于东莞的汉高电子粘合剂华南愚弄手艺中心高大的创新研发实力，汉高为客户提供袒护注胶、固化、脱模全经过的一站式劳动。汉高的手艺行家深远瞻念察客户需求，为其旗舰机型量身定制管制有筹算，用时不到一年即完毕商用性和可靠性的均衡。这一专科高效劳动体系的树立，充分彰显了汉高在智能制造鸿沟的行业起初地位。

动作电子材料的创新指挥者，汉高凭借定制化的创新以及超卓的愚弄测试才能，以多元布局握续拓展手艺范畴。异日，汉高电子将握续加大创新力度，拓展更多愚弄，为智能末端制造商创造更大价值。

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